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接頭類型對(duì)EMC的影響    

你可以使用簡(jiǎn)單而快速建立的機(jī)殼模型來(lái)進(jìn)行接縫配置方面的設(shè)計(jì)折衷。通過(guò)比較相對(duì)的屏蔽水平,工程師就可以根據(jù)機(jī)殼的EMC預(yù)算和實(shí)現(xiàn)特定設(shè)計(jì)配置的成本來(lái)做出決定。仿真過(guò)程中內(nèi)部元件僅僅對(duì)仿真時(shí)間產(chǎn)生很小的影響,所以設(shè)計(jì)師可以方便地在引起插槽諧振間耦合、諧振腔模式以及與內(nèi)部結(jié)構(gòu)的交互作用的真實(shí)環(huán)境下對(duì)接縫屏蔽效果進(jìn)行評(píng)估。插槽泄漏的設(shè)計(jì)規(guī)則不適用以上幾個(gè)因素,會(huì)導(dǎo)致成本高昂的過(guò)設(shè)計(jì)和欠設(shè)計(jì)。   

EMC仿真的典型應(yīng)用是評(píng)估通風(fēng)板的屏蔽效果?,F(xiàn)在雖然有防止EMC泄漏的通風(fēng)板設(shè)計(jì)規(guī)則,但EMC仿真能精確地預(yù)測(cè)比較特殊的結(jié)構(gòu),如具有大洞的背靠背通孔板、波導(dǎo)陣列等,并兼顧溫度和成本約束條件。     


解決電纜耦合問(wèn)題    

EMC仿真工具的幾何結(jié)構(gòu)由一個(gè)19英寸機(jī)架內(nèi)的三個(gè)網(wǎng)絡(luò)集成器組成。一條四線帶狀電纜將上下兩個(gè)集線器中的印制電路板與中間集線器連接起來(lái)。中心集線器含有該模型中的唯一EMC信號(hào)源。EMC仿真工具計(jì)算出由中間集線器耦合到上部集線器印制電路板連接線的電流大小。耦合電流在600MHz和800MHz兩個(gè)評(píng)論點(diǎn)顯示出兩個(gè)強(qiáng)諧振。解決這類問(wèn)題的一種常用方法是在受到影響的電纜上增強(qiáng)濾波功能,然后再借助仿真測(cè)定此影響。下邊的曲線表明,增加一個(gè)低通濾波器可減小諧振頻率上耦合電流的幅度,但卻不能將其消除。這是一種“應(yīng)急的”方法,因?yàn)樗鼪](méi)有從根本上解決問(wèn)題。      

EMC仿真可使電纜耦合應(yīng)用的內(nèi)在物理過(guò)程一目了然,找到問(wèn)題的根源。在600MHz測(cè)定中央集線器內(nèi)部的電場(chǎng)分布,使可確定電場(chǎng)熱點(diǎn),再由電場(chǎng)熱點(diǎn)確定在電纜附近產(chǎn)生高電場(chǎng)的空腔諧振。用一塊金屬隔板把集成器隔離起來(lái),就可有效一直空腔諧振模式并消除耦合。

    

用一塊金屬隔板把集成器隔離起來(lái)    

您可用EMC仿真來(lái)確定和解決因溫升而修改設(shè)計(jì)所引起的問(wèn)題。建立在企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制器節(jié)點(diǎn)(基本上時(shí)奔騰雙處理器計(jì)算機(jī))模型上的這一技術(shù)就是一個(gè)例子。在將這一設(shè)計(jì)制作成硬件之后,就用一些熱管代替原來(lái)標(biāo)準(zhǔn)的奔騰芯片散熱器,這些熱管的占用面積與散熱器相同,但高度高一些,所用散熱片是水平的,而不是垂直的。    

一個(gè)寬帶仿真工具可計(jì)算出系統(tǒng)的電磁輻射。在這一實(shí)例中,工程師之所以對(duì)由系統(tǒng)中一個(gè)120MHz振蕩信號(hào)引起的輻射進(jìn)行隔離感興趣,乃是因?yàn)闇y(cè)量結(jié)果表明存在一個(gè)問(wèn)題。因此,在計(jì)算寬帶響應(yīng)之后,工程師在后處理中使用間接激勵(lì)來(lái)提取對(duì)所需源信號(hào)的響應(yīng),從而產(chǎn)生離散諧波。這一輻射在120MHz振蕩頻率的主諧波頻率增加約40dB。很顯然,這樣一種不會(huì)產(chǎn)生有害的熱設(shè)計(jì)修改卻會(huì)對(duì)系統(tǒng)EMC順應(yīng)性產(chǎn)生如此大的影響。   

發(fā)現(xiàn)問(wèn)題根源后,您就可以探索經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。在本例中,將導(dǎo)熱管頂部與機(jī)殼蓋之間連接一根地線消除容性耦合路徑,就是一種低成本的極好方法。具體的做法就是,將一小塊涂油導(dǎo)電膠的防電磁干擾墊片貼于熱管頂部散熱片上,這樣與機(jī)殼頂蓋接觸就會(huì)擠壓墊片,形成一根接地線。    

在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡早采用EMC仿真,可在制造原型前研究和預(yù)測(cè)關(guān)鍵的EMC現(xiàn)象,從而在滿足EMC要求和提高屏蔽效果兩方面優(yōu)化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。與先制造原型,再?gòu)腅MC角度優(yōu)化產(chǎn)品的做法相比,現(xiàn)代仿真工具可使設(shè)計(jì)師評(píng)估更多的設(shè)計(jì),達(dá)到前所未有的水平。此外,值得注意的是,你不可以孤立地進(jìn)行EMC設(shè)計(jì),因?yàn)橛捎贓MC原因而進(jìn)行設(shè)計(jì)修改常常會(huì)影響其他設(shè)計(jì)問(wèn)題,如熱管理。因此,有意義的是,EMC仿真工具可使設(shè)計(jì)師綜合考慮EMC和其他重要設(shè)計(jì)約束條件,以使系統(tǒng)總成本和系統(tǒng)性能最佳。

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